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測(cè)試系統(tǒng)
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產(chǎn)品分類(lèi)Chroma 3160/3160F 4 site 終端測(cè)試分類(lèi)機(jī) 9K pcs 產(chǎn)能 (Model 3160) 彈性的矩陣測(cè)試及指紋圖形測(cè)試 (3160F) 1~10 Kgf 微型接觸力 (3160F) 1 x 4 DUT架構(gòu) (3160/3160F) 空載盤(pán)自動(dòng)堆迭 (選購(gòu)) (3160F) 可設(shè)定的待測(cè)物間距 可側(cè)邊安裝測(cè)試機(jī)
更新時(shí)間:2025-07-07
產(chǎn)品型號(hào):3160/3160F
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致茂Chroma 3112 晶片測(cè)試分類(lèi)機(jī) 高信賴(lài)度之PnP自動(dòng)化測(cè)試分類(lèi)機(jī) x4 多盤(pán)置入自動(dòng)測(cè)試分類(lèi) Q方位 (X/Y/Z/θ) 可調(diào)式探針座模組 測(cè)式座產(chǎn)品堆迭檢測(cè) x12 輸出分類(lèi)盤(pán)可程式設(shè)定輸出類(lèi)別 全程即時(shí)良率顯示與控制 全程探針接觸狀態(tài)顯示 (選配)
更新時(shí)間:2025-07-07
產(chǎn)品型號(hào):3112
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致茂Chroma 3111 桌上型單站測(cè)試分類(lèi)機(jī) 600 mm (W) x 565 mm (D) x 800 mm (H) 可放置兩個(gè)JEDEC料盤(pán) 支援 5x5mm 到 45x45mm 晶片尺寸 可由軟體介面設(shè)定分類(lèi)數(shù) 測(cè)試頭內(nèi)建氣室,可吸收及減緩下壓觸力沖擊 優(yōu)化的 IC 下壓接觸平整度 蕞佳化的 socket 使用壽命 IC 堆迭防護(hù) 連續(xù)性自動(dòng)重測(cè)功能
更新時(shí)間:2025-07-07
產(chǎn)品型號(hào):3111
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致茂Chroma 3110-FT 三溫測(cè)試分類(lèi)機(jī) 可設(shè)定溫度范圍 -40℃~125℃ 適用于 FT測(cè)試 支援的晶片尺寸從 3x3 mm 到 45x45 mm 控制下壓觸力在1到10 kg (Optional) 具有4個(gè)產(chǎn)品分類(lèi)料盤(pán) 支援遠(yuǎn)端控制操作
更新時(shí)間:2025-07-07
產(chǎn)品型號(hào):3110-FT
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致茂Chroma 3110 雙用單站測(cè)試分類(lèi)機(jī) 雙用單站測(cè)試分類(lèi)機(jī) 適用於終端測(cè)試或系統(tǒng)功能測(cè)試 自動(dòng)進(jìn)料出料艙的配置及依測(cè)試結(jié)果自動(dòng)分類(lèi)的功能 測(cè)頭內(nèi)建氣室,可吸收及減緩下壓觸力的衝擊 智能型的載盤(pán)IC殘留偵測(cè) 可選配的三溫控制系統(tǒng) (Standard: -40℃ ~ 135℃, Option: -55℃ ~ 150℃) 可選配的高功率冷卻系統(tǒng) 理想的產(chǎn)品工程或研發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)備機(jī)
更新時(shí)間:2025-07-07
產(chǎn)品型號(hào):3110
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